Frequentemente è richiesto ai progettisti strutturali di minimizzare gli spessori dei solai al fine di contenere le altezze di interpiano, requisito sempre più importante per effetto dei sensibili incrementi dei pacchetti di finitura. La richiesta diventa ancora più stringente quando le luci dei solai aumentano rispetto ai valori usuali a causa della richiesta di layout architettonici aperti. Le soluzioni per rispondere a tali esigenze possono essere di vario tipo: dall’utilizzo della post-tensione in solette a piastra, sino alla realizzazione di sistemi denominati Slim Floor Beam (SFB) Ultra Shallow Beam (USB).
La scelta finale è determinata, oltre che dai costi e dalla logistica di cantiere, anche dalla confidenza e fiducia che l’impresa ha con i vari sistemi proposti.
La presente nota espone una variante del sistema (M-USB) applicato nel caso di soletta piena; variante che consente di rispondere ad un'esigenza statica di notevole entità.
Dopo una breve descrizione dei comuni sistemi proposti dal mercato della carpenteria metallica, si espone la variante, mutuata dalla tecnologia USB e sue applicazioni in contesti di solai in getto pieno.
L’esposizione ha carattere tecnologico-costruttivo, mentre si rimanda ad una futura nota di carattere teorico per gli approfondimenti di calcolo. Saranno quindi esposti i casi studio in cui tale tecnologia è stata convenientemente utilizzata, in relazione alle “variabili” prima citate (costi, confidenza impresa, logistica di cantiere, ecc.).